智通财经APP获悉，据三位知情东谈主士显现，三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版块已经通过了英伟达(NVDA.US)的测试，可用于其东谈主工智能处理器。

这已经验为这家人人最大的存储芯片制造商扫清了一个主要龙套，该公司一直在致力于追逐其韩国竞争敌手SK海力士，以提供大约处理生成式东谈主工智能责任的先进存储芯片。

讯息东谈主士称，三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应左券，但预测很快就会签署，并补充谈，他们预测供应将于2024年第四季度运行。

不外，讯息东谈主士称，这家韩国科技巨头的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

三星和英伟达均远离置评。

据了解，HBM是一种动态飞速存取存储器(DRAM)模范，通过垂直堆叠芯片以省俭空间和降拘束耗。看成东谈主工智能GPU的重要组件，它有助于处理复杂期骗圭表产生的大批数据。

本年5月有报谈征引讯息东谈主士的话称，自旧年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试，但由于热量和功耗问题，三星长久未能通过测试。

据知情东谈主士显现，该公司已从头计算了HBM3E计算，以处分这些问题。

三星在5月的报谈后修起称，由于散热和功耗问题，其芯片未能通过英伟达的测试是不信得过的。

半导体接头机构SemiAnalysis的首创东谈主Dylan Patel暗意：“三星在HBM限制仍在追逐。诚然他们将在第四季度运行出货8层HBM3E，但他们的竞争敌手SK海力士正在同期加速出货12层HBM3E。”

据上个月的报谈称，英伟达最近对三星HBM3芯片进行了认证，该芯片用于为中国阛阓确立的定制东谈主工智能芯片H20。

英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于东谈主工智能的蕃昌发展，对复杂GPU的需求不停高涨，英伟达和其他AI芯片组制造商正致力于振作这一需求。

阐明接头公司TrendForce的数据，HBM3E芯片可能会成为本年阛阓上的主流HBM家具，出货量将衔接鄙人半年。迥殊的制造商SK海力士算计，到2027年，对HBM存储芯片的需求总体上可能会以每年82%的速率增长。

三星在7月份预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售额的60%，好多分析师暗意，如若其最新的HBM芯片在第三季度通过英伟达的最终批准，这一目的就有可能杀青。

三星莫得提供具体芯片家具的收入明细。阐明对15位分析师的探望自大，三星本年上半年DRAM芯片的总营收算计为22.5万亿韩元(164亿好意思元)，其中约10%可能来自HBM的销售。

当今，HBM只须三家主要制造商——SK海力士、好意思光科技(MU.US)和三星。

SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并于3月底向一位不肯显现身份的客户供应了HBM3E芯片。讯息东谈主士早些工夫暗意，货色运往英伟达。

好意思光也暗意开云体育，将向英伟达供应HBM3E芯片。